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Search - 高密度多厂商集成协议；串行电信总线；状态机；现场可编程门阵列

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[Other systems] H-MVIP与 ST-BUS双向通信解决方案

Description: 为满足高密度多厂商集成协议(H-MVIP)和串行电信总线(ST-BUS)在通信领域中的应用需求，提出两者之间的双向通信解决方案。 采用状态机结合硬件描述语言的设计方式，在现场可编程门阵列上实现整个方案，包括同步、接收、缓存、总线生成与转换、监测等模块。 实验结果证明了该方案的可行性。
Platform: | Size: 78527 | Author: yfy871216@sina.cn | Hits:

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